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家登預期,在半導體產業持續加碼資本性支出的趨勢下,國際大廠對於先進製程載具耗材產品需求將有增無減,只要不斷加深加大市場滲透率,並在關鍵產品上取得專利技術,將加速營收成長上的表現,也相信持續耕耘前段製造到後段封測的產品線尤為重要,須緊跟著世界大廠的腳步不斷前進。

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家登表示,除原有的光罩盒系列、RSP 150光罩傳送盒系列等產品線外,在今年首季旗下新產品RSP 200光罩盒成功認證,獲得國際大廠客戶訂單並順利出貨,將陸續進攻歐美、日韓大廠。二吋與四吋藍寶石晶舟盒出貨量穩定放量,同步推升家登海內外LED市場;後段封測市場拓展腳步穩健,加上部分長交期設備訂單於今年上半年認列,整體營運可望持續攀升。

▲家登表示,後段封測市場拓展腳步穩健,加上部分長交期設備訂單於今年上半年認列,整體營運可望持續攀升。(圖/家登

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家登精密8日公布第一季合併營收為4.99億元,年增7.4%,創近三年來首季營收新高,營運表現亮眼。3月營收略微降溫,單月合併營收為1.73億元,年減1.83%,但第一季仍受惠於新產品效應,淡季不淡。



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